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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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MPN: | A3P1000-2FG144I | MFR: | MICROSEMI |
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Categoría: | IC | Tamaño: | 1.05*13*13m m |
UE RoHS | No obediente |
ECCN (LOS E.E.U.U.) | EAR99 |
Situación de la parte | Activo |
HTS | 8542330001 |
Automotriz | No |
PPAP | No |
Apellido | ProASIC®3 |
Tecnología de proceso | 130nm |
Usuario I/Os | 97 |
Número de bancos de la entrada-salida | 4 |
Número de capas dieléctricas interes | 7 |
Número de registros | 24576 |
Voltaje de fuente de funcionamiento (v) | 1,5 |
Puertas del sistema del dispositivo | 1000000 |
Tipo de la memoria del programa | De destello |
Memoria integrada (Kbit) | 144 |
Número total de bloque RAM | 32 |
Puertas de lógica del dispositivo | 1000000 |
Número de relojes globales | 18 |
Número de dispositivo de DLL/PLLs | 1 |
Corriente máxima de la fuente (mA) | 75 |
Ayuda de JTAG | Sí |
Programabilidad | Sí |
Ayuda de Reprogrammability | Sí |
Protección anticopia | No |
Opr. Frecuencia (megaciclos) | 310 |
Programabilidad del En-sistema | Sí |
Grado de la velocidad | 2 |
Estándares de terminación única de la entrada-salida | LVCMOS|LVTTL |
Pares diferenciados máximos de la entrada-salida | 25 |
Funcionamiento máximo de la entrada-salida | 700Mbps |
Voltaje de fuente mínimo de funcionamiento (v) | 1,425 |
Voltaje de fuente máximo de funcionamiento (v) | 1,575 |
Voltaje de la entrada-salida (v) | 3,3|2,5|1,8|1,5 |
Temperatura de funcionamiento mínima (°C) | -40 |
Temperatura de funcionamiento máximo (°C) | 85 |
Grado de la temperatura del proveedor | Industrial |
Empaquetado | Bandeja |
Marca registrada | ProASIC |
Paquete del proveedor | FBGA |
Pin Count | 144 |
Nombre del paquete estándar | BGA |
Montaje | Soporte superficial |
Altura del paquete | 1,05 |
Longitud del paquete | 13 |
Anchura del paquete | 13 |
El PWB cambió | 144 |
Forma de la ventaja | Bola |
Persona de Contacto: peter
Teléfono: +8613211027073