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Inicio ProductosAlmacenamiento de datos de memoria Flash

GD25LQ64CWIGR Gigadevice dual y memoria Flash de Spi del patio 133 megaciclos

GD25LQ64CWIGR Gigadevice dual y memoria Flash de Spi del patio 133 megaciclos

GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual And Quad Spi Flash Memory 133 MHz
GD25LQ64CWIGR Gigadevice Dual And Quad Spi Flash Memory 133 MHz

Ampliación de imagen :  GD25LQ64CWIGR Gigadevice dual y memoria Flash de Spi del patio 133 megaciclos Mejor precio

Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: Gigadevice
Número de modelo: GD25LQ64CWIGR
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Qty del paquete
Precio: contact sales for updated price
Detalles de empaquetado: cinta y carrete
Tiempo de entrega: 2 semanas
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000+
Descripción detallada del producto
Resaltar:

Memoria Flash de Spi del patio de Gigadevice

,

Memoria Flash de Spi del patio 133 megaciclos

,

GD25LQ64CWIGR

GD25LQ64CWIGR Gigadevice se doblan y flash serial del patio

 
  • Fabricante Part Number:

    GD25LQ64CWIGR

  • Código de Rohs:

  • Código del ciclo de vida de la parte:

    Fabricante del contacto

  • Descripción del paquete:

    WSON-8

  • Código de la conformidad del alcance:

    desconocido

  • Código de ECCN:

    EAR99

  • Código del HTS:

    8542.32.00.51

  • Fabricante:

    GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

  • Fila del riesgo:

    5,45

  • Reloj Frecuencia-máximo (fCLK):

    133 megaciclos

  • Código JESD-30:

    R-PDSO-N8

  • Longitud:

    6 milímetros

  • Densidad de memoria:

    pedazo 67108864

  • Tipo de IC de la memoria:

    FLASH

  • Anchura de la memoria:

    1

  • Número de funciones:

    1

  • Número de terminales:

    8

  • Número de palabras:

    67108864 palabras

  • Número de código de palabras:

    64000000

  • Modo de funcionamiento:

    SÍNCRONO

  • Funcionamiento Temperatura-máximo:

    °C 85

  • Temperatura-minuto de funcionamiento:

    -40 °C

  • Organización:

    64MX1

  • Material del cuerpo del paquete:

    PLASTIC/EPOXY

  • Código del paquete:

    HVSON

  • Forma del paquete:

    RECTANGULAR

  • Estilo del paquete:

    PEQUEÑO ESQUEMA, HEATSINK/SLUG, PERFIL FINO MISMO

  • Paralelo/serial:

    SERIAL

  • Temperatura máxima del flujo (Cel):

    NO ESPECIFICADO

  • Voltaje programado:

    1,8 V

  • Altura-máximo asentada:

    0,8 milímetros

  • Fuente Voltaje-máxima (Vsup):

    2 V

  • Voltaje-minuto de la fuente (Vsup):

    1,65 V

  • Voltaje-Nom de la fuente (Vsup):

    1,8 V

  • Soporte superficial:

  • Tecnología:

    Cmos

  • Grado de la temperatura:

    INDUSTRIAL

  • Forma terminal:

    NINGUNA VENTAJA

  • Echada terminal:

    1,27 milímetros

  • Posición terminal:

    DUAL

  • Flujo de Time@Peak (s) Temperatura-máximo:

    NO ESPECIFICADO

  • Tipo:

    NI TIPO

  • Anchura:

    5 milímetros

Contacto
Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Persona de Contacto: peter

Teléfono: +8613211027073

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