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MCP multi de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Chip Package Memory

MCP multi de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Chip Package Memory

KMQE60013B-B318 SAMSUNG Multi Chip Package Memory MCP
KMQE60013B-B318 SAMSUNG Multi Chip Package Memory MCP

Ampliación de imagen :  MCP multi de KMQE60013B-B318 SAMSUNG Chip Package Memory Mejor precio

Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: SAMSUNG
Número de modelo: KMQE60013B-B318
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: Qty del paquete
Precio: contact sales for updated price
Detalles de empaquetado: cinta y carrete
Tiempo de entrega: 2 semanas
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000+
Descripción detallada del producto
Resaltar:

kmqe60013b b318

,

SAMSUNG Chip Package Memory multi

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MCP multi de Chip Package Memory

Memoria del paquete del Multi-microprocesador de KMQE60013B-B318 SAMSUNG (MCP)

Especificaciones técnicas del producto

UE RoHS Proveedor sin confirmar
Situación de la parte Activo
Automotriz No
PPAP No

Contacto
Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

Persona de Contacto: peter

Teléfono: +8613211027073

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